Avances en Ciencias e Ingenieria Vol. 7 nro 2 año 2016 Articulo 5

CICLADO TÉRMICO BAJO CARGA DE Cu-Al-Ni MONOCRISTALINO ENVEJECIDO

THERMAL CYCLING UNDER LOADING OF SINGLE CRYSTAL Cu-Al-Ni AFTER AGING


Ignacio Corro1, Abigail Araujo1, Juan I. Beiroa1, Rosana Gastien1 (1) Departamento de Investigaciones en Sólidos, Instituto de Investigaciones Científicas y Técnicas para la Defensa (CITEDEF), UNIDEF (CONICET-MINDEF), Villa Martelli, Buenos Aires – Argentina 
Resumen

En este trabajo se presenta un estudio del comportamiento del Cu-14.3Al-4.1Ni (% en peso) monocristalino sometido a ciclados térmicos bajo carga. El Cu-Al-Ni con memoria de forma presenta baja difusión a temperaturas superiores a ambiente. Por lo tanto, resulta de interés conocer su respuesta en las condiciones de trabajo y luego de ser envejecido en ese rango térmico. Los especímenes fueron caracterizados antes y después de ser envejecidas, utilizando un dispositivo diseñado por los autores. Se analizaron parámetros como las temperaturas críticas e histéresis térmica de la TM, la repetitividad de las curvas y el tipo de transformación inducida. Estos parámetros presentan cambios luego de los envejecimientos que pueden condicionar o favorecer el diseño de aplicaciones.

Abstract

In this paper, a study of single crystal Cu-14.3Al-4.1Ni (%wt) subjected to thermal cycling under loading is presented. Shape memory Cu-Al-Ni has low diffusion at temperatures above room temperature. Therefore, it is interesting to know your answer in working conditions and after being aged in this temperature range. Specimens were characterized before and after aging, using a device designed by the authors. Parameters such as critical temperatures and hysteresis width, the repeatability of the curves and the type of TM induced were analyzed. These parameters have changes then the aging or contribute to that may influence the design of applications.

Palabras clave: aleaciones con memoria de forma, aleaciones base cobre, ciclado térmico bajo carga, envejecimiento Keywords: shape memory alloys, Cu-based alloys, thermal cycling under stress, aging